岗位职责:

1、负责封装前道工序制程的维护和改善，提升产品品质及UPH；
2、负责封装前道生产流程的改进；
3、负责产线异常分析，提供解决方案并跟踪改善效果；
4、封装前道制程文件的撰写、修订、完善；
5、负责制定产线作业员作业规范、技能培训、在线指导监督及考核；
6、协助新产品的导入，收集和记录实验数据，提交实验报告喝相关技术文档；
7、生产耗材导入验证及制程优化；
8、生产材料的Cost down；
9、分析确认制造异常真因，实施改善方案，提升良率；
10、负责持续改进项目，分析工艺重点难点，制定解决方案
11、完成上级主管安排的其它任务。

任职资格:

1、专科以上（含专科）；要求专业：机电一体，电子技术，自动化，机械类、微电子专业等；
2、5年以上半导体封装前道制程工作经验，熟悉Clip bond制程优先；
3、熟练掌握CAD制图以及office办公软件、MINITAB，熟练掌握半导体分立器件的原理、制造及生产过程；
4、能够对生产过程存在的问题积极提出解决方案及独立制定相应的制程文件，如FMEA，CP，SOP，BOM，图纸等；
5、熟悉Wafer saw、Clip bond、Die bond、超声清洗、等离子清洗、Wire bond等设备作业工艺流程及规范，了解各站不良产品并能够分析不良产品产生的原因，对不良产品进行处理；
6、能熟练操作生产设备并能独立完成程序编辑，参数优化调试；
7、能熟练操作封装前道各种测量辅助机器；
8、有一定的英语读写能力。

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